深圳市朗力半导体有限公司于2021年3 月成立于中国深圳，下设全资子公司上海朗立微集成电路有限公司，位于上海张江高科；公司聚焦WIFI无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计，公司聚焦WiFi等短距通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。市场需求驱动，以技术研发构建核心竞争力，致力于提供高性能通信芯片，使能中国数字产业升级及新兴产业发展，快速成为国内领先并具备国际竞争力的芯片设计企业。
2021年中获近亿天使轮融资，由祥峰投资领投，红点中国、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投。我们以完善的体制、强有力的市场支撑、充足的资金，为公司发展各阶段的主力军团保驾护航，公司发展进入快车道，日新月异！