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【2025届】工艺设计师(J10143)
1.2-1.5万
北京
【2025届】应用软件开发工程师
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无锡
【实习生】党建宣传实习生(J10142)
180-200元/天
北京
【2025届】应用软件开发工程师(J10141)
1-1.5万
哈尔滨
【2025届】嵌入式软件设计师(J10137)
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【2025届】射频设计师(J10092)
1.5-2万
成都
【2025届】系统集成工程师(J10096)
面议
成都
【2025届】系统集成工程师(J10135)
1.5-2.2万
北京
【2025届】基带硬件设计师(J10134)
1.5-2.2万
北京
【2025届】天线设计师(J10133)
1.5-2.2万
北京
【2025届】射频工程师(J10127)
1.5-2.2万
北京
【2025届】嵌入式软件设计师(J10126)
1.5-2.2万
北京
【2025届】应用软件开发工程师(J10125)
1.5-2.2万
北京
【2025届】算法设计师(J10124)
1.5-2.2万
北京
【2025届】数字芯片设计师(J10123)
1.5-2.2万
北京
【2025届】FPGA设计师(J10122)
1.5-2.2万
北京
【2025届】前沿技术研究师（天基信息智能处理研究方向）(J10121)
2.5-3.5万
北京
【2025届】前沿技术研究师（新体制探测与遥感方向）(J10120)
2.5-3.5万
北京
【2025届】前沿技术研究师（卫星通信和网络论证与设计）(J10119)
2.5-3.5万
北京
【2025届】工艺设计师(J10143)
1.2-1.5万
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职位描述
工作职责：
1.负责三维曲面结构电路一体化先进制造方向预研课题论证与项目攻关；2.负责结构电路一体化制造方向国内外现状及技术发展方向预先研究；3.负责结构电路一体化方向先进制造工艺研究，开展新技术型号应用。
任职资格：
1.具备机械、材料、激光制造类专业技术；2.具有先进制造方向国家及省部级重大预研课题研究经历；3.有增材制造或先进制造方向国家重大课题项目论证申报经历，有相关论文或专利成果者优先。
工作地点
北京市海淀区锦带路77号
