工作职责：
一、活动地点
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号B区

二、邀请对象
2027届硕士和博士毕业生
专业：微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程、电子信息、信息与通信工程、人工智能、计算机科学与技术、软件工程等。

岗位方向
软件开发（GPU、AI等方向）、数字IC设计/验证（GPU、MCU、通信等方向）、模拟IC设计（电源、信号处理等方向）、存储器设计（RAM、Flash等方向）、先进封装、先进工艺

三、活动议程
7月9日-7月11日（星期四-星期六）
7月9日 下午 活动报到
7月10日 上午 展厅参观、技术分享
7月10日 下午 非遗体验、名胜游历
7月11日 上午 政策宣贯、面试录用
7月11日 下午 名胜游历、活动返程
活动仅线下开展，活动内容以实际为准，最终见公众号发文。

四、活动收获
1、收获前沿知识，拓宽专业视野；
2、结识业界精英，共筑未来桥梁；
3、倾听大咖分享，启迪职业道路；
4、掌握最新资讯，获得入职机会。
5、专属特权
报名获得优先筛选简历的特权；
参加开放日获得专业面试直通卡；
通过技术面试获得优先录用特权；
特定岗位享受额外签约资助；
博士有机会获得博士后工作站进站机会。
6、隐藏盲盒
中科芯人才限定礼盒！
任职资格：
本次开放日不收取任何会务费。
住宿：费用全免
餐饮：费用全免
城市参观：费用全免
保险：免费提供两日保险
大交通：博士大交通全额报销，硕士研究生报销上限800元整。
小贴士：
异地学生凭票报销往返无锡的大交通费用（不含市内交通），报销标准为普通火车硬卧、高铁二等座标准；飞机票不超过上述报销金额部分全额报销，超出部分自理。
本地学生凭票报销市内交通费用。