
强一半导体(苏州)股份有限公司
上市公司1000-9999人半导体/芯片
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实习
研发科学家(J10245)

5-6万
校园
博士
在校/应届
苏州

研发科学家(J10246)

5-6万
校园
博士
在校/应届
苏州
结构设计研发科学家(J10255)

5-6万
校园
博士
在校/应届
苏州
力热仿真研发科学家(J10256)

5-6万
校园
博士
在校/应届
苏州
PI/SI仿真研发科学家(J10257)

3-6万
校园
博士
在校/应届
苏州
MEMS工艺工程师(J10305)

2-3.5万
校园
硕士
在校/应届
南通
设备工程师(J10252)

2-3.5万
校园
硕士
在校/应届
南通
PI/SI仿真工程师(J10258)

2-3.5万
校园
硕士
在校/应届
苏州
结构制图工程师(J10269)

1.2-1.8万
校园
硕士
在校/应届
苏州
针卡设计工程师(J10270)

1.2-1.8万
校园
硕士
在校/应届
苏州
AI应用工程师(J10300)

3-6万
校园
硕士
在校/应届
苏州
陶瓷工艺工程师(J10304)

2-3.5万
校园
硕士
在校/应届
南通
CIM工程师-FDC(J10289)

2.2-2.5万
校园
硕士
在校/应届
南通
助理工艺工程师(苏州)(J10247)

8000-12000元
校园
本科
在校/应届
苏州
高分子耗材研发助理工程师(J10248)

8000-12000元
校园
本科
在校/应届
苏州
LTCC助理工艺工程师(J10250)

8000-12000元
校园
本科
在校/应届
南通
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