一、岗位职责
1.负责先进封装显影工艺开发与优化，包括TMAH显影液、有机显影液等体系，建立工艺窗口及参数规范；
2.负责湿法去胶工艺开发与优化，包括单片旋转喷淋、槽式浸泡、二流体喷淋等工艺方式，覆盖厚膜光刻胶、PI、PBO、PSPI等胶层去除；
3.结合公司涂胶显影一体机、单片湿法去胶机、槽式去胶设备、Liftoff设备、清洗设备等平台，优化温度、时间、浓度、流量、喷淋压力、流场等工艺条件；
4.与湿电子化学品供应商及封测厂客户合作，评估显影液、去胶液、清洗液等化学品的性能、兼容性与量产稳定性；
5.设计DOE实验，进行数据分析，输出工艺报告、SOP、FMEA、专利及技术文档；
6.支持客户端设备安装、调试、工艺导入、量产验证及异常问题解决；
7.跟踪先进封装光刻、显影、去胶、清洗技术趋势，参与下一代设备需求定义与迭代；
8.与机械、电气、软件、销售团队协作，提供工艺技术支持。
二、任职要求
1.硕士及以上学历，有机化学、材料化工、高分子化学、应用化学、精细化工等相关专业
2.毕业1—3年内，含应届毕业生；
3.研究生阶段课题或工作经历涉及以下方向之一：
①　显影液/显影试剂配方与应用；
②　去胶液、去胶工艺、光刻胶去除机理；
③　光刻胶配套材料、湿电子化学品、清洗剂；
④　有机溶剂型、羟胺型、TMAH体系等化学品研究；
4.熟悉显影、去胶、清洗基本原理，了解TMAH显影液、有机溶剂型/羟胺型去胶液等常见体系者优先；
5.具备有机化学分析表征能力，熟悉HPLC、GC-MS、FTIR、NMR、UV-Vis、接触角、表面张力等一种或多种；
6.了解半导体光刻或先进封装流程（RDL、Bumping、WLCSP、Fan-out、TSV等）者优先
7.具备DOE、数据分析与问题解决能力，能接受一定频率出差；
8.英语读写良好，沟通协作能力强，具备客户意识和项目推动力。
9.有封测厂、晶圆厂、半导体设备商或湿电子化学品公司经验；熟悉厚膜光刻胶、PI/PBO/PSPI显影去胶工艺；熟悉Liftoff金属剥离工艺或去胶清洗一体化工艺；了解等离子去胶/Descum工艺优先考虑。
三、我们为您提供
1.具有竞争力的薪酬待遇（高薪面议），完善福利体系：六险一金、带薪年假、餐补/交通补助等；
2.与头部封测厂及材料厂合作，参与先进封装设备国产化；
3.技术、管理双通道晋升，导师制培训；
4.开放工程师文化、创新、务实的工作平台，与优秀团队共同推动企业发展与产业进步。
5.优秀的企业文化：扁平化管理、开放的技术氛围、充满活力的团队。
6.军转干部及退役军人，我们将提供额外的职业发展支持与关怀。

我们期待您的加入，共同创造智能装备的未来！