工作职责：晶圆级架构是突破“后摩尔定律”算力瓶颈与打破工艺封锁的前沿关键路径。大芯片团队致力于打造面向 AGI 时代的超规格算力底座，AI 系统/编译团队负责构建使能该大芯片的AI软件栈与系统。

岗位要求：
晶圆级芯片在物理尺度、集成密度和系统架构上与传统芯片存在根本性差异，对底层软件提出了前所未有的挑战。本岗位将专注于设计和实现支撑晶圆级芯片高效运行的核心底层软件。工作内容包括： 晶圆级芯片功耗与温度管理：a. 设计并实现自适应电压调节（AVS）与动态功耗管理（DPM）算法，应对晶圆级系统极致的功耗密度挑战。b. 开发精细化的温度控制机制，通过与热传感器的协同，实现晶圆级芯片在复杂负载下的温度闭环控制与热安全保障。 晶圆级系统可靠性与容错性设计：研究并实现晶圆级芯片的容错机制，包括故障检测、隔离与系统自愈，以应对大规模集成可能引入的硬件缺陷与运行时故障。 晶圆级芯片异构启动机制开发：a. 设计与实现针对晶圆级多die异构特性的启动引导程序，确保系统从上电到操作系统的可靠加载。b. 裁剪操作系统内核，适配特定的硬件存储容量和应用需求。