岗位职责：
1.负责先进封装设备工艺调试、优化和导入；
2.主导解决生产中遇到的异常问题和技术难题，根据公司产品需求进行质量控制与缺陷改善； 3.技术文件与标准制定；
4.跨部门协作与支持。 遵循研发计划与配合项目管理、按时回报进度。
任职要求：
1.微电子、材料等集成电路相关专业；
2.具备集成电路专业知识、实践经验；
3.对芯片封装掌握扎实的理论知识、并对先进封装、Chiplet技术有一定的了解；
4.学习能力强，能够及时掌握业内对最新的技术并应用；
5.具良好的沟通、协调能力，具有较强的团队合作能力；
6.英语CET-4及以上水平，专业英语水平优秀。