岗位职责
1. 新产品导入（NPI）与方案设计
负责先进封装新产品的技术评估与可行性分析，结合客户需求与公司制程能力，制定封装方案（如 2.5D CoWoS、FCCSP、FCBGA、扇出型封装等）。
主导新产品从设计、试产到量产的完整导入流程，制定工艺流程、BOM及设计规则（Design Rule），组织各阶段评审（如设计评审、过程审核、量产放行）。
2. 工艺开发与整合优化
协同工艺与设计团队，识别新产品结构中的潜在工艺风险，设计并执行DOE（实验设计）验证方案，优化关键制程参数（如键合、塑封、底部填充等）。
负责封装工艺中的电-热-力多物理场仿真（包括翘曲、应力、热分布仿真），为封装设计与材料选型提供优化建议。
推动解决开发过程中的工艺、质量及可靠性问题，实施改进措施以提升产品良率与成熟度。
3. 供应商管理与客户对接
作为技术窗口，与客户进行技术对接，收集产品应用需求，解答技术疑问，并组织客户审厂及技术交流。
负责封装供应商（OSAT）的技术评估、认证与管理，监督生产流程，推动质量持续改善。
配合客户需求进行新产品、新工艺的研发，协同完成技术难题攻关。
4. 失效分析与质量管控
主导或配合完成封装样片的电学测试与失效分析（如EFA、PFA、X-ray、SAT等），定位根本原因并提出改进措施。
编写与维护封装设计规范、FMEA、控制计划、流程卡等标准化文件，建立产品BKM（最佳实践方法）库。

任职要求
1. 教育背景
本科或硕士学历，微电子、电子封装、材料科学、物理等相关专业优先。
2. 工作经验
可以是应届生。
1年及以上半导体封装领域产品工程、NPI或工艺整合经验优先。
3. 技术能力
工艺认知： 深入理解封装全流程工艺，包括但不限于晶圆减薄、激光开槽、SMT、FC贴装、底部填充、引线键合、塑封、植球、切割分片等。
设计工具： 熟练使用EDA设计工具（如 Cadence SIP/APD、Mentor Xpedition）及仿真软件（如 Ansys、COMSOL 进行热/应力/翘曲仿真）。
数据分析： 精通数据分析软件（如 JMP、Minitab），具备扎实的DOE设计与统计分析能力。
4. 综合素质
出色的跨部门沟通与项目管理能力，能高效协调设计、工艺、生产及客户各方资源。