
北京芯力技术创新中心有限公司
20-99人半导体/芯片
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实习
封装研发岗

1.2-2万
校园
硕士
在校/应届
北京

量产工艺岗

1.1-1.8万
校园
硕士
在校/应届
北京
芯片设计岗

1.5-2.7万
校园
学历不限
在校/应届
北京
先进封装产品工程师

1-2万
校园
本科
在校/应届
北京
UF2研发工程师

1.2-2.4万
校园
硕士
在校/应届
北京
SMT研发工程师

1.2-2.4万
校园
硕士
在校/应届
北京
AOI研发工艺工程师(中段)

1.2-2万
校园
硕士
在校/应届
北京
AOI研发工艺工程师(前段)

1.2-2万
校园
硕士
在校/应届
北京
封装工艺工程师

1-1.8万
校园
学历不限
在校/应届
北京
前沿技术岗

1.5-3万
校园
硕士
在校/应届
北京
设备工程师

8000-15000元
校园
学历不限
在校/应届
北京
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