工作职责：
1、从事半导体制造装备及智能制造装备的嵌入式系统研发；
2、基于STM32、DSP、FPGA手册，开发/逆向分析应用层及驱动程序；
3、基于QT、Visual Studio开发及分析上位机；
4、参与硬件电路的设计、搭建、元器件选型及PCB Layout；
5、负责指定功能模块的软件设计、开发与调试与自测，参与单板软硬件需求的讨论；
6、和单板硬件工程师，应用层软件工程师，测试工程师等其他部门同事协同完成整系统的联合调试和系统测试。
任职资格：
1、熟悉底层软件的开发调试流程，熟练掌握C/C++、C#、Verilog/VHDL语言，会用基本的测试仪器如示波器；
2、熟悉底层常用接口软硬件，列如UART/SPI/I2C/Ethernet/CAN/PCIE；
3、有一定的数字电路、模拟电路基础；
4、有硬件开发经验、汇编经验、软件逆向经验、算法经验的优先；
5、本科及以上学历，英语四级及以上，电子工程、通讯工程、软件工程、自动控制、机电、精密仪器等相关理工科专业；
6、有较强的自主学习能力，责任心强，具备良好的沟通能力与团队合作意识。