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发布时间 2019-2-22
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工程仿真与评估
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职位描述
优先专业: 工程力学 微电子封装 软件系统工程 知识工程
职责描述:
1、跟踪国内外本专业技术发展现状及动态,同时结合全所各业务领域的需求,开展热力-电多场耦合仿真与评估、微系统封装设计、工艺可靠性等相关新技术、新产品等预先研究;
2、热力-电多场耦合仿真与评估、微系统封装设计、工艺可靠性等专业方向科技创新及前沿、共性技术研发;
3、配合各领域事业部及其余业务单元,承担产品力学仿真与测试、封装工艺可靠性设计、失效分析等技术攻关,解决产品研制的技术问题;
4、配合各领域事业部及其余业务单元承担产品整机及各分系统抗力学方案论证与实施;根据需要,配合领域或事业部及其业务单元产品在研制、服役过程中质量问题解决;
5、开展力学、热、微系统等交叉学科的仿真试验与协同创新能力建设。


经验技能及其他要求:
1、具备扎实的力学、热力学、可靠性工程理论基础;
2、熟练掌握autoCAD,NX,ProE,等一种或多种软件;
3、熟练掌握Abaqus,Marc,Isight或ANSYS等一种或多种热力分析软件;
4、熟悉GJB548B,具备相应CAE定制开发、封装可靠性评估等工程经验优先;
5、有较强的团队合作、沟通能力,独立解决问题的能力。

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