工作职责：
负责硬件产品的整体方案、结构与电路设计；负责原理图设计、PCB Layout、硬件调试与测试验证；负责元器件选型、成本控制与供应链技术对接。
任职要求：
2027年或2026年未落实就业单位的应届毕业生，硕士及以上学历优先，电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业优先。
1、掌握模拟电路、数字电路基础理论，熟悉硬件开发流程与设计规范；
2、熟练使用Cadence、Altium Designer等至少一种PCB设计工具，能独立完成原理图设计与PCB Layout；
3、熟悉常用电子元器件特性与选型方法，了解硬件加工、焊接、测试等生产工艺；
4、具备良好的硬件调试能力，能使用示波器、万用表等仪器完成问题定位与验证；
5、工作严谨细致，责任心强，具备良好的沟通协调能力和团队协作精神；
6、有硬件开发相关项目、竞赛或实习经验者优先。