【岗位职责】
负责EDA软件管理、流片优化与成本控制、供应链与生产管理、风险管控与客户数据复盘等相关工作。负责联合Foundry、封装测试厂商开展专业的技术服务，为集成电路设计企业提供测试、流片、平台使用方案等相关工作。

【任职要求】
1.学历要求：普通高等院校硕士研究生及以上学历（应在2026年7月30日前取得毕业证、学位证），国（境）外院校学历应在2026年11月30日前通过教育部留学服务中心学历学位认证。
2.专业要求：
本科：电子信息工程080701、电子科学与技术080702、通信工程080703、微电子科学与工程080704、光电信息科学与工程080705、信息工程080706、电子封装技术080709T、集成电路设计与集成系统080710T、电子信息科学与技术080714T、计算机科学与技术080901、软件工程080902、网络工程080903、电子与计算机工程080909T、集成电路科学与工程083204TK、材料科学与工程080401、新能源材料与器件080414T、光电信息材料与器件080418T、电子信息材料080421T
研究生：电子科学与技术0809、信息与通信工程0810、控制科学与工程0811、计算机科学与技术0812、软件工程0835、网络空间安全0839、电子信息0854、集成电路科学与工程1401、智能科学与技术1405、物理学0702、材料科学与工程0805。
如应聘者为国(境)外学历，其专业须与以上专业相同或相近。

【薪酬待遇（税前）】
9.6-24万元/年

【用人单位
成都高新投资集团有限公司下属企业（成都芯火集成电路产业化基地有限公司）