优选专业
职位描述
1、参与新工艺所需设备的考察、试验、调试,参与工装夹具的设计制作及验证;
2、负责新工艺所需材料的考察,进行功率半导体封装工艺试验并总结;
3、新工艺、新技术、新产品等文献资料研究,新工艺量产技术研究;
4、负责所需功率半导体封装工艺材料的考察和参数的优化,进行功率半导体封装工艺试验并总结;
5、参与设备异常处理,参与工装夹具的定期检查。
任职要求:
1、硕士及以上学历;
2、材料工程、电力电子、自动化、电气、机械电子、微电子等相关专业;
3、熟悉封装互连与密封技术、封装互连技术包括软钎焊接、超声波焊接、银烧结等,封装密封技术包括灌胶密封、塑封等;有IGBT/SiC功率模块相关经验优先;
4、具备较好的学习能力,沟通协调能力和团队协作精神。
公司简介
扬州国扬电子有限公司于2014年9月注册成立,注册资本15958.11万元,占地98亩,公司位于扬州市经济开发区吴州东路188号,是中电国基南方集团有限公司控股公司。
公司作为中电国基南方集团有限公司“宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室”的重要实体单位,专业从事以SiC为代表的新型半导体功率模块的研制和批产,主要产品涉及SiC功率模块、IGBT功率模块、IPM智能功率模块等系列产品,拥有设计、仿真、测试、生产、可靠性等一流的研发和工艺平台。公司六大系列600多款产品已广泛应用于工业传动、新能源汽车、光储充、电网等工业领域及海、陆、空、天等装备配套中。
公司现有万级超净车间2000平米,拥有科研、实验、生产等国际先进设备/仪器数百台套,从芯片贴装、焊接、清洗、键合等均实现了自动化生产,现有产能150万只/年。
创新驱动发展,公司先后承担了国家和地方各类科研及产业化项目数十余项,产品获得了多项国内外先进水平鉴定与高新技术产品认证,已申请各类专利120余项,是国家级“高新技术企业”,江苏省“专精特新中小企业”。
质量就是生命,公司强化全员质量意识,坚持“严、慎、细、实“的作风,先后通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、OHSAS18001职业健康安全等体系认证,并已顺利通过IATF16949:2016汽车体系认证。
高度决定视界,格局决定未来。国扬电子将以“国内卓越,世界一流”为目标,与广大客户和行业同仁一起合作共赢共享发展。
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