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职位描述
岗位职责：
PIE岗位：
1、负责SAW相关产品的工艺平台开发与优化、协同研发对设计规则验证与收敛。
2、负责研发转量产工艺平台的搭建和新品导入。
3、维护与提升产品良率和器件可靠性。
4、针对工艺过程中出现的异常及时组织相关部门和人员进行排查、分析与改善。
5、准确对接客户需求，开发适配工艺，保证质量交付标准以及交付的及时性。
任职条件：
1、对器件仿真、建模和设计规则有一定的了解，熟悉滤波器工艺制程。
2、具备一定的器件可靠性分析的经验和能力。
3、责任心强，爱钻研，具备一定的抗压能力。
PIE岗位：
1、负责SAW相关产品的工艺平台开发与优化、协同研发对设计规则验证与收敛。
2、负责研发转量产工艺平台的搭建和新品导入。
3、维护与提升产品良率和器件可靠性。
4、针对工艺过程中出现的异常及时组织相关部门和人员进行排查、分析与改善。
5、准确对接客户需求，开发适配工艺，保证质量交付标准以及交付的及时性。
任职条件：
1、对器件仿真、建模和设计规则有一定的了解，熟悉滤波器工艺制程。
2、具备一定的器件可靠性分析的经验和能力。
3、责任心强，爱钻研，具备一定的抗压能力。
公司简介
中电科技德清华莹电子有限公司创立于1978年，是产学研结合“德清模式”发源地。位于浙江省湖州德清莫干山国家高新区，是国内最早研制生产铌酸锂、钽酸锂压电晶体和声表面波器件产品的企业之一。
公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家绿色工厂、工信部终端子链“链核企业”和中国电子元件行业协会“声表面波器件专业组组长单位”，建有国家院士专家工作站、国家博士后科研工作站和省级重点实验室等创新平台。核心技术团队由中国科学院院士领衔，汇聚国家及省市级高层次专家，覆盖压电材料、射频器件设计、芯片工艺、先进封装四大方向。面向国家重大战略需求和行业科技前沿，承担了多个国家重大项目。通过项目实施，建成了国内领先、国际先进的大尺寸晶体生长、CSP/WLP微型化封装和SIP集成的工艺平台和产业化基地，形成了从材料、芯片、器件到模块的全产业链优势。
工作地点：浙江省湖州市德清县武康伟业路345号
联系方式：0572-8281196/8281199/15857227122
招聘邮箱：jianglj@dqhuaying.com
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