优选专业
职位描述
1、参与新工艺所需设备的考察、试验、调试,参与工装夹具的设计制作及验证;
2、负责新工艺所需材料的考察,进行功率半导体封装工艺试验并总结;
3、新工艺、新技术、新产品等文献资料研究,新工艺量产技术研究;
4、负责所需功率半导体封装工艺材料的考察和参数的优化,进行功率半导体封装工艺试验并总结;
5、参与设备异常处理,参与工装夹具的定期检查。
任职要求:
1、硕士及以上学历;
2、材料工程、电力电子、自动化、电气、机械电子、微电子等相关专业;
3、熟悉封装互连与密封技术、封装互连技术包括软钎焊接、超声波焊接、银烧结等,封装密封技术包括灌胶密封、塑封等;有IGBT/SiC功率模块相关经验优先;
4、具备较好的学习能力,沟通协调能力和团队协作精神。
公司简介
扬州国扬电子有限公司简介
扬州国扬电子有限公司是中国电子科技集团有限公司三级成员单位,是中国电子科技集团公司第五十五研究所控股公司,注册资本15958.11万元,占地100亩,公司位于扬州市经济开发区吴州东路188号。
国扬公司作为中国电子科技集团公司第五十五研究所“宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室”的重要实体单位,专业从事以三代半导体SiC为代表的新型半导体功率模块的研制和批产,主要产品包括SiC功率模块、IGBT功率模块、IPM智能功率模块等系列,拥有设计、仿真、测试、生产、可靠性等一流的研发和工艺平台。五十五所拥有国内遥遥领先的衬底外延-芯片晶圆-器件模块全产业链能力,各类SiC芯片累计出货超6000万只,已上车应用约600万辆,全国产化芯片市占率国内第一。基于五十五所先进的6英寸SiC芯片工艺平台,国扬公司打造了完全自主可控的SiC功率模块产品谱系,所有产品均百分百国产化,系列产品已广泛应用于新能源汽车、光储充、电网、工业传动、电源等领域,供应链稳定保障,成本自主可控。
国扬公司现有万级超净车间6000平米,拥有科研、实验、生产、测试等国际先进设备/仪器数百台套,从芯片贴装、焊接、键合、塑封、测试等均实现了自动化生产,现有一条年产能150万只的工业模块封测线,一条年产能30万只的车规级模块封测线。公司已获得IATF16949:2016汽车体系等认证,承担了国家和地方重大工程及产业化项目数十余项,是国家级“高新技术企业”,江苏省“专精特新中小企业”。
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