岗位职责：
1、参与产品 PCB 设计，依据硬件工程师提供的原理图完成 PCB 布局与 Layout；输出 PCB、SMT 相关技术文件，协助跟进 PCB 制板与 SMT 生产过程；
2、参与 PCB Layout 技术评审，协助处理 PCB 相关技术问题；
3、参与原理图、PCB 封装库的搭建、维护与更新，协助优化 PCB 设计规范；参与部分产品线材图纸设计；
4、完成项目内分配的其他相关任务。

任职要求：
1、硕士及以上学历，电子信息工程、自动化等相关专业；
2、具备基础电子电路知识；有 PCB Layout、电路设计相关课程设计、竞赛或项目实践优先；
3、核心能力：
- 会使用至少一种 PCB 设计软件，了解多层板 Layout 基础；
- 理解信号完整性 SI、电源完整性 PI 基础概念，了解高速 Serdes 仿真基本原理；
- 熟悉 EMC 布线基础规范，掌握线路阻抗计算、PCB 叠层设计基础知识；
- 掌握封装库建立基础，了解元器件封装特性、PCB 及 PCBA 加工焊接工艺流程；
- 具备良好沟通能力，能够配合团队完成评审与设计迭代。

加分项：
1、熟练使用 Cadence Allegro，有高密度多层板布线实践经验；
2、有 SI/PI 仿真、仿真指导 PCB 优化相关项目经历；
3、了解 PCB 制造工艺（压合、电镀、镭射、成型、表面处理等）；
4、有服务器、超节点、大功率电源板（AC-DC/DC-DC）PCB Layout 项目经验。