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职位描述
1、负责新产品可行性的判定,对新产品封装方案进行风险判定及提出封装合理化建议
2、负责封装NPI过程的管理与跟进,包括新工厂、工艺、材料工程评估,制定DOE等、满足量产要求;
3、负责量产产品的封装技术支持,有效推动初期量产及量产过程中的工艺相关问题的解决,以保障生产通畅、产品安全;
2、负责封装NPI过程的管理与跟进,包括新工厂、工艺、材料工程评估,制定DOE等、满足量产要求;
3、负责量产产品的封装技术支持,有效推动初期量产及量产过程中的工艺相关问题的解决,以保障生产通畅、产品安全;
工作地点

无锡江阴市
公司简介
江阴圣邦微电子制造有限公司是一家专业从事模拟集成电路芯片设计、测试与销售的企业。母公司圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售,是A股上市首家专注模拟芯片领域的半导体企业。产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有25大类3500余款可销售型号,全部自主研发,性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商,部分关键性能指标有所超越,广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。公司厚积薄发,致力成为世界模拟芯片行业的领跑者。
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