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职位描述
职责描述:
负责对测试厂所涵盖的测试、外检、包装全流程的倒班的生产和人员的管理。负责人机料法掌控,维护作业品质和产出目标,传达维护相关纪律规定。
任职要求:
1、封测企业2年以上工作经验,熟悉基本封装流程和基本半导体术语,会简单office软件应用。
负责对测试厂所涵盖的测试、外检、包装全流程的倒班的生产和人员的管理。负责人机料法掌控,维护作业品质和产出目标,传达维护相关纪律规定。
任职要求:
1、封测企业2年以上工作经验,熟悉基本封装流程和基本半导体术语,会简单office软件应用。
工作地点

无锡江阴市
公司简介
江阴圣邦微电子制造有限公司是一家专业从事模拟集成电路芯片设计、测试与销售的企业。母公司圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售,是A股上市首家专注模拟芯片领域的半导体企业。产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有25大类3500余款可销售型号,全部自主研发,性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商,部分关键性能指标有所超越,广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。公司厚积薄发,致力成为世界模拟芯片行业的领跑者。
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