职责描述：
1.督促完善本部门的CIP，控制异常的产生并优化制程
2.优化检验流程相关工作，各类工程检查；完善标签系统，使得标签打印简单化
3.制订或修改检验、包装岗位工艺文件；检验包装PFMEA、OCAP的制定与修改；各类TECN单的拟制；以及各类文件的审核，异常跟踪处理
4.负责本部门人员岗位相关知识培训
5.做好各类客户投诉的真因以及制定相关整改和预防措施
6.配合完成上级领导交办的任务
任职要求：
1.2年以上半导体封测公司测试包装工序工作经验
2.熟练掌握本工序的相关工艺，对上下工序有基本了解；掌握设备原理及操作方法
3.熟悉程序文件、检验标准、工艺文件以及材料、工夹具在内的相关工艺知识
4.了解公司质量体系相关知识