工作职责：
1、根据部门建设目标，负责所在工序的科研、工艺技术攻关、人员培训等工作；
2、根据工艺开发要求，组织安排本工序的各项工艺开发工作，协调相关人员、设备，实现计划目标；
3、负责工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率要求；负责对质量问题的分析处理工作，有效做好预防措施，落实教育培训；
4、负责本工艺购买设备时，性能对比，为部门领导决策提供依据；负责本工艺设备安装调试、设备参数设置、新设备操作培训，排除设备故障；
5、负责对工艺优化后工艺卡编写、修改、完善工作的监督；
6、负责本工序对原材料替代论证等工作的安排及实施。
任职资格：
1、微电子或理工科相关专业，硕士及以上学历。
2、技能要求：了解晶圆级封装行业技术发展趋势，能熟练操作MS OFFICE办公软件制作报表和演示文件。
3、能力要求：较强的技术能力、沟通协调能力、控制能力。
4、个性要求：良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度。