职位描述
工作职责：
1.独立负责产品力学、热学、流体多物理场耦合仿真，完成建模、仿真计算、结果分析及方案优化；
2.负责迭代仿真模型，优化仿测一致性，提升仿真精度；
3.结合产品研发需求，输出力热仿真报告，支撑产品结构优化迭代，开展力热相关技术攻关，解决产品力热问题；
4.参与科研项目申报、落地与技术沉淀，梳理仿真规范，推动技术成果转换。
任职资格：
1.博士学历，力学、机械、物理学、热能工程等相关专业；
2.扎实掌握传热、流体力学、固体力学基础理论，熟悉力热耦合仿真原理；
3.熟练使用Comsol、Ansys等主流仿真软件，具有独立建模与仿真分析能力；
4.具有力热仿真、热管理、结构力学相关科研或项目经验，有相关领域成果者优先；
5.具备独立科研、问题攻坚能力，逻辑清晰，善于跨部门协作，可高效输出技术成果。
1.独立负责产品力学、热学、流体多物理场耦合仿真，完成建模、仿真计算、结果分析及方案优化；
2.负责迭代仿真模型，优化仿测一致性，提升仿真精度；
3.结合产品研发需求，输出力热仿真报告，支撑产品结构优化迭代，开展力热相关技术攻关，解决产品力热问题；
4.参与科研项目申报、落地与技术沉淀，梳理仿真规范，推动技术成果转换。
任职资格：
1.博士学历，力学、机械、物理学、热能工程等相关专业；
2.扎实掌握传热、流体力学、固体力学基础理论，熟悉力热耦合仿真原理；
3.熟练使用Comsol、Ansys等主流仿真软件，具有独立建模与仿真分析能力；
4.具有力热仿真、热管理、结构力学相关科研或项目经验，有相关领域成果者优先；
5.具备独立科研、问题攻坚能力，逻辑清晰，善于跨部门协作，可高效输出技术成果。
公司简介
强一半导体(苏州)股份有限公司（股票简称：强一股份，股票代码：688809）成立于2015年，是专业从事研发及生产集成电路测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、南通、合肥、武汉设有子公司，是国家级专精特新“小巨人”企业、中国IC独角兽企业。公司发展迅速，细分领域排名已跃入全球TOP10，作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才，不断开拓创新。
公司一贯重视研发团队建设，经过多年人才培养，已形成一支知识结构合理、理论实践融合、分工协作融洽的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中，公司鼓励研发人员不断应用前沿技术，提升产品技术水平，进一步提升MEMS产品的市场竞争力。
为了满足公司在高端探针卡事业方向进一步快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业。
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