职位描述
工作职责:
1.外壳及相关产品的设计与开发,包括产品、工装、包装等设计,并和工艺、生产团队一起完成产品的研制;
2.新技术创新和引入,以及批产技术研究;
3.技术文件编制与审核;
4.供销端技术对接工作及技术营销;
5.承接相关项目研究。
任职资格:
1.硕士及以上学历,双一流院校;
2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装,以及光、电、热等相关专业;
3.熟悉二维、三维工程设计软件,具备基础的结构、热学、力学仿真能力,具备英语六级以上能力。
1.外壳及相关产品的设计与开发,包括产品、工装、包装等设计,并和工艺、生产团队一起完成产品的研制;
2.新技术创新和引入,以及批产技术研究;
3.技术文件编制与审核;
4.供销端技术对接工作及技术营销;
5.承接相关项目研究。
任职资格:
1.硕士及以上学历,双一流院校;
2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装,以及光、电、热等相关专业;
3.熟悉二维、三维工程设计软件,具备基础的结构、热学、力学仿真能力,具备英语六级以上能力。
公司简介
中国电科芯片技术研究院是中国电子科技集团有限公司着力解决芯片“卡脖子”问题、有效保障产业链供应链安全,整合中国电子科技集团公司渝锡两地四个国家I类研究所研发资源,经中央编办批准设立的研发机构。中电科芯片技术(集团)有限公司与中国电科芯片技术研究院一体化运行,统称“电科芯片”。
电科芯片立足五十多年来的技术、资源积累,成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声/惯性电子、半导体光电子、传感器等芯片技术领域发展。
电科芯片现有员工12000余人,拥有15个国家级和省部级创新平台,1家上市公司, 17家二级控股公司,总部位于重庆,业务布局分布于长三角、京津冀、粤港澳大湾区、成渝双城经济圈等地区。
电科芯片获授权发明专利2908项,获国家级科技奖项24项,省部级科技奖项近700项。
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