先进半导体材料（深圳）有限公司，隶属于先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly Materials International Ltd.以下简称AAMI），是全球头部半导体引线框架专业供应商。公司自主掌握高精密引线框架、冲压模具研发制造及国际顶尖表面处理核心工艺，可为跨国芯片企业、独立 IC 封装厂、消费电子与 LED 厂商提供一站式引线框架产品与配套材料解决方案，全球市场份额稳居行业前列。
集团总部设立香港，全球化布局生产与服务网络：深圳、安徽滁州、马来西亚柔佛三大现代化生产基地同步运营，海外多地设销售办事处，就近响应全球客户需求。深圳厂区 2002 年投产，深耕宝安二十余年，现有员工超 1000 人，标准化厂房达 30000㎡，平台成熟稳定，发展空间广阔。