安徽大衍半导体科技有限公司成立于2019年9月，是一家专业从事半导体集成电路封装、测试、销售和服务的科技型企业，注册资本3888万元。现拥有16000余平方米的现代化工业厂房、恒温恒湿千级洁净无尘车间，封装测试的集成电路、功率器件模组产品几乎涵盖了所有电子产品领域，公司现拥有SOP、SOT、MSOP、TO、DIP五大系列共十多个品种。市场需求旺盛，产品销售面向全国，并积极开拓海外市场。公司凭借成本、客户、设备、技术和人才优势，在国内半导体封装测试、功率器件研发行业占有一定地位。其母公司（光大芯业）为一家专业从事半导体设计公司，具有开发更具市场潜力的高端产品的能力.