2026-05-12 更新
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先进封装研发工程师 面议

池州3-5年本科全职若干

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职位描述

本科及以上学历,电子信息、计算机、集成电路、自动化等理工类专业。主要负责协助工程师进行参与先进封装新产品导入的材料(如基板、胶水、导热材料等)测试与验证,可研评价、可靠性及成本核算,并协助工程师优化封装工艺参数(如焊接温度、压力、固化时间等),提升良率与效率。具有同行业/同岗工作经验者优先,综合年薪:10-15万(能力出众者可从优面议薪资待遇)

公司简介

池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。
公司总部位于安徽省池州市,在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司,为全球客户提供紧密技术服务与高效的产业链支持。池州华宇电子是国家高新技术企业,工信部专精特新“小巨人”企业,建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。

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华宇电子

所属行业:半导体/芯片

企业规模:500-999人

企业性质:民营

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