职位描述
本科及以上学历(如有同业五年或以上工作经验者大专学历亦可);电子、物理、半导体及相关理工科专业;熟悉FC新产品的可研评价、成本核算及制程工艺能力、设备管理等。主要负责与倒装芯片(Flip Chip)封装技术相关的工作,涵盖工艺开发、设备维护、生产支持及良率提升等环节,综合年薪:12-18万。
公司简介
池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。
公司总部位于安徽省池州市,在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司,为全球客户提供紧密技术服务与高效的产业链支持。池州华宇电子是国家高新技术企业,工信部专精特新“小巨人”企业,建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。
公司总部位于安徽省池州市,在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司,为全球客户提供紧密技术服务与高效的产业链支持。池州华宇电子是国家高新技术企业,工信部专精特新“小巨人”企业,建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。
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池州市人力资源和社会保障局



