安徽大衍半导体科技有限公司成立于2019年9月，是一家专业从事半导体集成电路封装、测试、销售和服务的科技型企业，注册资本3888万元。现有10000平方米的现代化工业厂房、恒温恒湿千级洁净无尘车间，封装测试的集成电路、功率器件模组产品几乎涵盖了所有电子产品领域，主要封装形式有SOP、SOT、TSOT、MSOP、TO、DIP六大系列共十多个品种。公司按ISO9001：2015和ISO14001：2015标准建立和实施质量、环境管理体系，推行IATF16949汽车行业质量体系管理标准，始终坚持以顾客为关注焦点，以独特、高端产品赢得客户的原则，坚持科技引领发展方向，注重人才引进，注重研发投入，关注技术成果转化。公司已被认定为“安徽省专精特新中小企业”“安徽省创新型中小企业”“安徽省科技型中小企业”“安徽省高新技术培育企业”，研发中心被认定为“池州市磁传感器芯片封测工程技术研究中心”。