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职位描述
1.熟悉半导体功率器件制造流程,掌握相关器件性能如IGBT、FRD,MOS等;
2.熟悉离子注入工艺,执行新产品开发计划方案,总结产品研发经验,持续改进产品性能,根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进;
3.熟悉IGBT模组制造流程,负责新产品的结构设计、工艺路线设计、测试设计;
4.负责日常生产工艺制订、工艺执行监控及异常处理,保证生产线平稳运行;
5.负责相关生产工艺规范、制度、标准、专利等文件编制等;
6.组织或参与公司相关科研项目申报、实施、验收等;
7.完成上级领导安排的其他工作任务。
2.熟悉离子注入工艺,执行新产品开发计划方案,总结产品研发经验,持续改进产品性能,根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进;
3.熟悉IGBT模组制造流程,负责新产品的结构设计、工艺路线设计、测试设计;
4.负责日常生产工艺制订、工艺执行监控及异常处理,保证生产线平稳运行;
5.负责相关生产工艺规范、制度、标准、专利等文件编制等;
6.组织或参与公司相关科研项目申报、实施、验收等;
7.完成上级领导安排的其他工作任务。
公司简介
中国电信集团有限公司是中国一家特大型国有通信企业,成立于1995年4月27日,总部位于北京市西城区金融街31号。我司以提供固定电话、移动通信、卫星通信、互联网接入及应用等综合信息服务为主要业务。
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无锡市锡山区人力资源和社会保障局



