精微至广，树立中段硅片制造新标杆；持续创新，开创3DIC集成加工新纪元！
SJSemi 盛合晶微（原中芯长电半导体公司）是使用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业，并提供先进的硅片测试服务。坚持高质量、高水准、高配置，始终跻身于业内先进集成电路制造产业链，公司致力于开发和提供硅片级多芯片集成封装技术和方案，把3DIC作为企业发展的重要产业方向。
公司服务于国内外领先的移动通讯、消费电子、存储器、电源管理等芯片设计企业。
在一期项目稳定的高起点、大规模运营基础上，公司正持续加快二期项目建设。二期项目占地273亩，规划建设面积约30万平方米，建成后将形成年产300万片12英寸中段硅片和3D芯片集成加工能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、IOT、汽车电子等市场领域硅片级先进封装的需求，全力打造先进的集成电路中段硅片加工和三维芯片集成加工的研发和制造基地。
公司地处长三角几何圆心、全国工业百强县---江阴市，随着高铁的即将开行，将融入上海一小时通勤圈。