公司成立于2006年，由中、以两国企业合资组建，专注于高端有机无芯封装基板发明专利的产业化，已处于市场领域世界领先、内资封装基板前三的地位。
南通越亚半导体有限公司是珠海越亚全资子公司，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，生产的射频模块封装基板、高算力处理器封装基板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位，是国内封装基板龙头企业。南通越亚是南通港闸区建区以来投资规模最大的高科技产业项目，专注高端封装基板的研发与制造，围绕核心技术和核心产品，计划到2025年力争成为全球行业排名前3、国内第1的世界领先封装基板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商。