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职位描述
主要职责:
1、负责公司工艺流程的优化、实施和监督,制定并执行工艺优化方案,对现有的工艺流程进行分析和改进;
2、负责公司工艺相关的培训和知识传授,提高员工的工艺知识和技能,培训内容主要包括工艺流程、工艺参数、质量控制等;
3、参与新项目的技术研究和流程设计,负责项目的技术支持,协助项目经理完成项目计划;
4、负责推动优化公司工艺,提高生产效率和产品质量,对优化效果进行评估和反馈。
岗位要求:
1、材料科学、化学等相关专业本科以上学历,通过英语 CET-4 水平,具备良好的英语阅读和写作能力。
2、有大型制造业工作实习经验优先考虑。
3、具备扎实的专业知识,较强的逻辑思维能力,做事细心严谨。
4、良好的沟通协调能力,具备一定的动手能力,能够承受较大工作压力。
1、负责公司工艺流程的优化、实施和监督,制定并执行工艺优化方案,对现有的工艺流程进行分析和改进;
2、负责公司工艺相关的培训和知识传授,提高员工的工艺知识和技能,培训内容主要包括工艺流程、工艺参数、质量控制等;
3、参与新项目的技术研究和流程设计,负责项目的技术支持,协助项目经理完成项目计划;
4、负责推动优化公司工艺,提高生产效率和产品质量,对优化效果进行评估和反馈。
岗位要求:
1、材料科学、化学等相关专业本科以上学历,通过英语 CET-4 水平,具备良好的英语阅读和写作能力。
2、有大型制造业工作实习经验优先考虑。
3、具备扎实的专业知识,较强的逻辑思维能力,做事细心严谨。
4、良好的沟通协调能力,具备一定的动手能力,能够承受较大工作压力。
公司简介
珠海中京电子电路有限公司是惠州中京科技股份有限公司(公司简称:中京电子;股票代码:002579)全资子公司,系中京电子新建首期投资约12亿元人民币打造的生产自动化与决策智能化的数字化工厂。珠海中京电子注册于2017年10月,2019年11月1日动工建设,2021年7月正式交付投产运营,现有员工1700人。占地面积约17万平方米,总建筑面积达约30万平方米。珠海中京主要生产高多层板(HLC)、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)、IC载板等产品,具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性,满足5G通信、大数据、云计算等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求,产品广泛应用于消费电子、网络通信、人工智能、大数据与云计算、物联网等应用领域。
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