职位描述
岗位职责:
任职要求:
1.熟悉Bumping工艺及典型的封装形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，对2.5D、3D先进封装有一定的了解；
2.有OSAT封装厂外包管理经验，负责对接封装厂家，沟通封装方案与工艺。
任职要求:
1.半导体微电子、材料、集成电路或其他相关的硕士以上学历；
2.良好的沟通能力，能够与客户、供应商和团队成员进行有效的沟通和协调；
3.具备团队合作意识，能积极主动的完成工作。
公司简介
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，致力于服务集成电路产业。
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