1.良率测试和分析：熟悉CP测试流程和测试仪器及相关测试程式的建立，通过良率数据分析以及logic/Memory diagnosis定位对失效产品进行EFA/PFA分析，找出影响良率的根本因素；
2.良率监控系统建立：建立良率报表、良率数据统计分析，监控良率趋势，为生产计划提供准确的良率数据，并及时预警潜在的良率问题；
3.确立良率窗口：通过分析corner lot以及量产大量lots variation的CP测试结果，帮助优化各测试项的spec limitation，找出最终的与器件电性相关的yield window, 确立产品的实际device target。

1. 硕士及以上学历；
2. 半导体、微电子、物理、材料等相关专业；
3. 扎实的半导体物理与半导体器件基础，熟悉了解电路与版图设计、集成电路制造工艺流程、封装工艺；
4. 熟悉 CP/FT/SLT 测试流程、测试机理、数据分析方法；
5. 积极主动，认真细致，责任心强，具备良好的分析判断能力、沟通表达能力以及团队合作精神。