2026-09-13 更新
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武汉电镀工艺工程师(前道) 面议

武汉经验不限硕士全职若干

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优选专业

电化学工程

职位描述

岗位职责:
1.负责前道铜互连电镀工艺的测试、研发与优化,支持双大马士革互连结构和三维堆叠金属铜层沉积应用;
2.掌握前道制程对工艺指标、例如金属污染、颗粒控制等技术规范,支持客户产品工艺验证与量产导入;
3.协同机械/电气/软件工程师参与前道电镀机台的设计评估、测试与改进,从工艺角度提出硬件优化建议;
4.负责机台日常维护测试、可靠性测试及工艺相关技术文献检索分析;
5..配合客户完成机台验收与量产导入,解决产线工艺适配问题。

任职要求:
1.硕士学历,电化学、材料、化工等相关专业;
2..有FAB或设备商前道电镀工艺经验优先;
3.熟悉铜互联电镀工艺及铜平坦化技术,了解前道洁净度管控要求;
4.具备扎实的电化学理论基础,能理解添加剂机理与极化行为;
5.熟练使用DOE、SPC、FMEA、8D等质量工具;
6.具备较强的逻辑分析与跨部门协作能力;
7.能接受出差,支持客户现场调试与工艺导入。

公司简介

盛美成立于2005年,是注册于上海浦东新区张江高科技园区的外资企业,已于2017年正式登陆美国纳斯达克。盛美集研发、设计、制造、销售于一体。由王晖博士带领的团队开发出了具有世界领先的全球专利保护的单片SAPS,TEBO 兆声波技术,高温硫酸清洗技术,以及电镀铜,电抛光技术。王晖博士毕业于清华大学精密仪器系,获得日本大阪大学精密工学科博士学位,并作为海外高层次归国创业人才入选了国家“千人计划”。

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盛美半导体设备(上海)股份有限公司-工艺类

所属行业:半导体/芯片

企业规模:1000-9999人

企业性质:民营

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