2026-09-13 更新
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高级工艺工程师(湿法-先进刻蚀工艺) 面议

上海·浦东新区经验不限博士全职若干

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优选专业

化学类

职位描述

岗位职责:
1.研究介质薄膜(氧化硅、氮化硅等)与金属薄膜(钼、氮化钛、钨等)在湿法刻蚀中的反应路径与动力学,建立刻蚀速率与工艺参数(浓度、温度、流量)的定量关系模型,实现刻蚀精确控制;
2.揭示晶圆面内及片间刻蚀均一性的主导机理,优化流体场与化学场分布,提升全局均匀性;
3.研究湿法原子层刻蚀(ALE)的循环反应路径,实现原子级精度的逐层去除与选择性调控;
4.解析刻蚀过程中的关键化学反应动力学与副产物生成机制,为刻蚀液配方优化提供理论支撑;
5.结合CFD/反应动力学仿真工具模拟刻蚀槽流场与浓度分布,优化均一性及副产物控制,辅助ALE工艺验证与硬件优化。

任职要求:
1.博士学历,化学、材料、化工、集成电路、物理化学、表面化学等相关专业;
2.具有介质/金属薄膜湿法刻蚀的机理研究经验,熟悉常用刻蚀液(酸/碱/有机)与薄膜反应行为;
3.掌握刻蚀过程表征技术(如椭偏仪、QCM、ICP-MS、电化学工作站等),能独立设计实验并解析动力学数据;
4.熟悉表面化学反应动力学及界面科学基础知识,有原子层刻蚀(ALE)研究经历者优先;
5.有湿法刻蚀工艺仿真经验(CFD/反应动力学工具,如COMSOL、Fluent等)或高深宽比结构均匀性控制研究者优先。

公司简介

盛美成立于2005年,是注册于上海浦东新区张江高科技园区的外资企业,已于2017年正式登陆美国纳斯达克。盛美集研发、设计、制造、销售于一体。由王晖博士带领的团队开发出了具有世界领先的全球专利保护的单片SAPS,TEBO 兆声波技术,高温硫酸清洗技术,以及电镀铜,电抛光技术。王晖博士毕业于清华大学精密仪器系,获得日本大阪大学精密工学科博士学位,并作为海外高层次归国创业人才入选了国家“千人计划”。

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盛美半导体设备(上海)股份有限公司-工艺类

所属行业:半导体/芯片

企业规模:1000-9999人

企业性质:民营

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