岗位描述:
1.负责芯片器件微纳加工工艺的研发和优化，包括芯片版图设计、微纳加工以及器件性能的测试表征;2.负责芯片器件测试结果的总结与反馈，形成数据库，持续反馈改进工艺;
3.负责紫外及电子束光刻(EBL)、镀膜、刻蚀、封装、测量等微纳加工仪器设备的运行和维护管理;
4.负责超净间的部分日常管理和耗材订购，执行超净间各项规章制度。
任职要求：
1.硕士及以上学历，能独立进行微纳加工工艺的开发、优化;有设备安装、调试、维护及管理经验者优先考虑;
2.熟悉微纳加工工艺，有光刻机设备、薄膜沉积、材料刻蚀、样品表征、器件测试等工作经验。
3.有电子束曝光机(EBL)、倒装焊(Flipchip)或深硅刻蚀(TSV)工作经验者优先;
4.能够熟练阅读英文文献和仪器设备英文手册，用英文进行基本的专业交流；
5.认真负责，积极向上，沟通能力、团队意识强。