职位描述
你可能会参与以下至少两项的工作内容：
1.编写面向机电系统的运行的软件，如运动控制器的G、M命令定义与软件实现、打印机机电系统功能的编写；
2.MCU嵌入式平台的搭建和调试，例如BSP、中间件；
3.协同机械、硬件工程师设计新机电系统方案，并开发相应的软件代码；
4.调试、调查机电系统在运行时出现的问题、加工质量问题，查找问题原因，推动硬件结构改进、软件修改、工艺适配；
5.加工环境控制系统设计改进、调试；
6.全自动供料系统设计改进、调试；
7.伺服运动控制系统开发调试，如串联机构、并联机构、振镜等；
8.伺服电机控制算法的开发调试，如PMSM、USM等。
职位要求
符合以下1~2项即可：
1.参加过以下竞赛并获奖：大学生电子设计大赛、挑战杯、大学生机械创新设计大赛、大学生智能车竞赛、RoboMaster、Robocon、大学生机械工程创新创意大赛、大学生光电设计大赛、大学生力学竞赛；
2.熟悉FDM或光固化3D打印操作流程，自行搭建或改造过3D打印机，熟悉3D打印过程中出现的各种问题缺陷的原因和解决办法；
3.熟悉永磁同步、混合式步进、感应式电机的控制套路（如FOC、DTC、MTPA、Sensorless），有能力从零给一个新款芯片适配伺服控制代码；
4.熟悉嵌入式编程，为新款芯片写过BSP或为开源项目贡献过代码；
5.熟悉运动控制算法，编写过基本的插补算法，对运动学正逆解、动力学正逆解的编码实现有基本的了解；
6.熟悉控制理论，对经典控制理论和现代控制理论有实践经验（如主动振动控制、高阶倒立摆、低刚度机械臂控制等）；
7.有激光加工系统或激光光学测量系统的搭建或调试经历，同时有光学专业背景。