2026-03-18 更新
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封装工程师 面议

株洲在校/应届本科校园若干

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电气自动化

职位描述

1、负责封装核心工序(装片、键合、烧结等)工艺指标监控,协助解决生产过程中的基础工艺与产品异常问题。本科及以上学历,机械电子、自动化相关专业
2、协助开展封装材料、设备和备品备件,做好工艺文件标准化整理与归档。
3、参与工艺和设备异常分析整改,落实FMEA、SPC等质量管控要求,推进封装工序规范化落地。

公司简介

湖南思微特科技有限公司为深交所创业板上市企业宏达电子(股票代码:300726)旗下核心主体子公司。宏达电子始创于1993年,深耕高可靠电子元器件领域三十余年,是国内该领域颇具影响力的高新技术企业。

思微特公司专注半导体分立器件与芯片研发攻坚,依托集团深厚技术积淀,成功打造多款硬核国产化替代产品,涵盖低结电容TVS二极管、大功率TVS阵列、特种整流二极管、大电流整流桥、抗辐照MOS管,以及高可靠运放、电源管理、存储时钟类芯片等,多项产品打破国外垄断,顺利完成国产化工程替代项目验收。 公司团队汇聚北大、复旦、中科院、华东师范大学等顶尖高校人才,核心成员均来自美国力特、应用材料、格罗方德等国内外知名半导体企业,研发实力出众;公司坐拥超1000家优质客户,产品广泛应用于航空、航天、兵器、船舶等国家重点领域,发展平台广阔。现面向全国高校应届毕业生开放四大核心技术岗位,提供一对一导师带教、系统岗前培训与清晰晋升通道。诚邀青年学子加盟,共筑半导体国产化发展新未来!

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湖南思微特科技有限公司

所属行业:电子/半导体/集成电路

企业规模:20-99人

企业性质:民营

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