职位描述
1)从事钣金3-5年以上工作经验;2)半导体设备结构类及门板类都有接触优先3)有一定的技术及管理团体经验4)生产目前涉及到工段有“激光下料、折弯、焊接(氩弧焊、气保焊、电焊等)、打磨、喷涂”5)生产领用、流转都为ERP操作6)物料流转成本意思强,盈亏平衡点清晰改善7)现场5S管控
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