岗位职责：
1. 开发和优化先进封装工艺；
2. 内外沟通，协调解决技术、材料、设备等问题，能够制定相关长短期解决方案；
3. 对工艺优化工作进行完整数据收集并详细地报告整理。

任职要求：
1. 专业要求：材料、微电子等集成电路相关专业等；
2. 具备集成电路专业知识、实践经验；
3. 对芯片封装掌握扎实的理论知识、并对先进封装、Chiplet技术有一定的了解；
4. 学习能力强，能够及时掌握业内对最新的技术并应用；
5. 具良好的沟通、协调能力，具有较强的团队合作能力；
6. 英语CET-6以上水平，专业英语水平优秀。