1、岗位职责：
（1）与数字前端建立有效沟通，协助工艺选项、版图设计方案制定；
（2）使用主流EDA工具完成数字芯片TOP或模块从Netlist到GDSII的物理实现工作；
（3）完成sign-off收敛和数据固化，含时序收敛、功耗收敛、SI收敛、PV收敛；
（4）协助封装设计、全定制版图设计、库文件处理等工作；
（5）撰写项目版图相关研发文档。
2、岗位要求：
（1）统招硕士及以上学历，微电子/电子信息工程/自动化/计算机等相关专业；
（2）熟悉数字后端设计流程及EDA工具；
（3）了解低功耗设计策略及实现；
（4）了解数字电路设计的基础理论知识，具备典型逻辑电路反相器、与门、或门、加法器、触发器等的设计能力；
（5）了解CMOS工艺基本器件结构知识，熟悉PN结、NMOS、PMOS、电阻、电容、三极管结构特性及工作原理；
（6）了解SDC时序约束及分析的基础理论知识，具备时钟定义、接口定义、时序例外等约束能力，具备setup、hold、DRV分析及检查能力；
（7）了解shell、tcl等基本语言；
（8）具备物理实现及流片经验者优先；
（9）思维灵活、逻辑清晰，表达清楚。