扬州芯粒集成电路有限公司注册于2023年2月份，位于江苏省扬州市江都区，由扬州经济开发区与江苏芯德半导体科技股份有限公司合资组成，注册资本82000万元人民币。依托芯德科技公司核心管理与研发团队，致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务，主营先进封装业务，是芯德科技在Chiplet封装的重要布局。
本项目为年产4.8万片超大尺寸晶圆级扇出型先进封装项目，芯粒一期预计投入接近10个亿，二期投入接近5个亿，三期投入接近20亿，用地面积102亩。购置光刻机、溅射机、电镀机、反应离子刻蚀机、键合机等300多台（套），主做超大尺寸扇出型封测工艺，可广泛应用于众多不同功能芯片的封装基带处理器、射频收发器、电源管理芯片、汽车安全系统77GHz毫米波雷达模组、5G芯片、生物/医疗器件和应用处理器等。