岗位职责：
1、负责（光刻/刻蚀/薄膜/炉管/研磨/湿法/外延）对应模块半导体工艺监控和优化，执行DOE实验，建立稳定工艺窗口；
2、负责产线工艺异常、缺陷问题分析，推动良率改善；
3、统计工艺参数，输出工艺规范文档，推动工艺优化与成本下降；
4、参与新产品、新机台导入，协同设备、量测团队完成工艺验证。
任职要求：
1、硕士及以上学历；集成电路、微电子、电子信息、物理、材料、化学、光学、人工智能等相关理工科专业；
2、了解半导体基础工艺流程，了解光刻、刻蚀、薄膜、湿法、研磨、扩散等经验者加分；
3、CET-4及以上水平，英语读写良好；具备数据分析、问题分析能力，能快速定位问题根源并推动解决；
4、能适应生产现场的工作节奏，具备较强的抗压能力和执行力，愿意扎根工艺技术领域长期深耕。