职位描述
1. 主导半导体加工核心技术(涵盖薄膜沉积、光刻、蚀刻、耦合、测试、封装、工艺整合等)研发与优化,制定研发计划。
2. 带领研发团队攻关,提升工艺稳定性与产品良率,推动技术产业化。
3. 搭建、管理研发团队,培养专业人才,打造高效研发队伍。
4. 跟踪行业前沿,结合公司战略明确研发方向,统筹项目落地。
5. 提供跨部门技术支持,负责技术文档编制及专利撰写、申报。
二、任职要求
1、硕士以上学历,微电子、半导体材料等相关专业。
2、5年以上半导体研发经验,2年以上团队管理经验,熟悉核心加工技术者优先。
3、精通半导体加工全流程,能独立主导研发与工艺改进项目。
4、具备较强技术攻关能力,有成功研发或工艺优化项目经验者优先。
5、 严谨负责、抗压性强,勇于创新突破。
公司简介
中芯热成科技(北京)有限责任公司成立于 2021 年 3 月,是国内专注于红外量子点材料成像芯片领域的领军企业,深耕新型红外量子材料器件制备及封装技术,聚焦下一代半导体技术革新,为行业发展注入新动能。
核心研发团队来自国内外知名高校及科研机构,兼具扎实的理论基础与丰富的实践经验,具备从材料研发到芯片量产的全流程研发能力。目前公司拥有专利三十余项,涵盖量子点材料、器件结构、材料制备等多个关键领域。
公司具备完善的生产设施与专业的工艺条件,配备了基底制备、材料合成、芯片生产、芯片测试等全链条专业生产设备,可实现从核心材料到成品芯片及整机装配的一体化生产,确保产品质量稳定可靠,具备规模化量产能力。同时,公司通过了 ISO9001 质量管理体系认证及 GJB9001C 武器装备质量管理体系认证,为技术研发与产品生产提供了严格的质量保障。
凭借卓越的技术实力、完善的生产体系与规范的企业管理,中芯热成先后斩获国家高新技术企业、中关村高新技术企业、北京市 “专精特新” 中小企业等多项权威资质。
未来,中芯热成将持续聚焦红外量子点材料成像芯片领域,深耕技术研发,优化产品方案,拓展应用场景,以技术创新驱动行业进步,为下一代半导体的跨越式发展提供新机遇。
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